集成電路開發

       在集成電路開發環境方面,前端設計工具以Synopsys為主,后端設計工具以Cadence為主,擁有高性能設計工作站。建成了面向微/亞/深亞/超深亞微米工藝的混合信號集成電路全流程設計軟件平臺,支持0.18微米至28納米工藝的混合信號集成電路的高層次設計、模擬電路模塊設計、IP設計、邏輯綜合、靜態時序分析、低功耗設計、布局布線設計、時序收斂、電源完整性分析、電源網絡電遷移分析、信號完整性分析、設計規則檢查、原理圖與版圖一致性檢查、寄生參數提取等設計工作。
       本公司與國內代工廠、封裝和測試等單位建立了良好的長期合作關系,并建立了全套的設計、管理和控制流程。工藝加工選擇中芯國際工藝線作為外協單位進行流片,我公司已經在中芯國際完成采用不同工藝完成10多個批次的流片加工,建立了較為完善的外協管控體系。
       產品封裝選擇天水華天科技有限公司和中電58所封裝線完成外協加工。本公司與天水華天科技有限公司和中電58所建立了完備的溝通機制,形成了完整的接口文件,可以滿足產品封裝生產需求。
       產品測試方面本公司建立了初步具備的測試平臺,擁有相應的測試設備,包括數字多用表、示波器、直流穩壓源、信號發生器等,可匹配產品的研發。選擇上海華嶺集成電路技術股份有限公司作為產品量產的測試合作方,上海華嶺配置有V93000測試系統,Teradyne J750測試系統,高低溫試驗箱等硬件設備,可完成集成電路測試設計、驗證分析、測試線路設計和量產測試任務。
       在集成電路測試及應用環境方面,公司配備了完整的建模工具及板級設計驗證工具,具有一支集系統設計、板級設計、系統仿真和驗證為一體的研發隊伍。具備有基礎測試設備,能夠實現集成電路的設計驗證、生產測試、三溫(-55 ~ +125℃)測試。
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